事實上,CPU和顯卡的散熱片足以處理它們工作時產生的熱量,但排出的熱量不會直接從機箱中送出。熱空氣在底盤中的積聚導致底盤內部溫度不時提高。即使散熱器更強,CPU和顯卡的溫度也會提高。這叫做“積熱”。
而機箱內部壓力是否大于外殼外部壓力,也關系到機箱的整體冷卻效果。當進風量大于出風量時,例如,如果我們安裝更多的進風機,柜體內部壓力大于外部壓力,內部空氣會被擠出機柜。當輸出風量大于進風量時,即安裝更多的風扇進行通風,柜內壓力小于外界壓力時,空氣會自發進入柜內。
這就帶來了一個問題,當底盤處于“正壓”狀態時,出底盤的空氣并非都是高溫熱風,底盤散熱效率不高。但是,排氣扇在合理的位置只能將熱空氣從底盤中抽出。由于“負壓”,進入柜內的空氣為低溫冷空氣,散熱效率較高。如果您必須在機箱中填充風扇,我建議您將風扇速度設置為最小值,并保持機箱處于“負壓”狀態。
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